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謝孟翰 使用汽車好業代360

6月可滿足汽車晶片最低需求

謝孟翰北北基宜發表於

台積電董事長劉德音接受美國哥倫比亞廣播公司(CBS)電視台專訪時,針對車用晶片短缺的問題發表看法。他表示,台積電2020年底就得知這樣的消息,2021年1月已盡可能提供車用晶片業者產能,預計2021年6月就可滿足汽車業者最低需要,但汽車供應鏈特別長且複雜,缺貨問題獲得紓解,恐要等到2021年底或2022年初。

劉德音是在接受CBS電視節目《60分鐘》(60 Minutes)節目主持人史塔兒(Lesley Stahl)遠距訪問時,做了上述表示。CBS發布的預告還說,他主要回答美國人是否該擔心晶片都在亞洲製造、以及車用晶片短缺等議題。該項訪問將於美東時間周日晚上7點播出,這也是劉德音首度接受美國媒體訪問。

劉德音並表示,上述的說法,並不代表著晶片短缺,將在兩個月後結束。供應鏈還需要更多工作,才能自我調整修正,可能還有時間延遲的問題,特別是汽車供應鏈,相當長且複雜,整個供應鏈時間長度約七到八個月之久。 

 

至於美國人是否該應該擔心,大多數晶片都在亞洲製造的問題,劉德音的回應是,理解這樣的擔心,但這與亞洲無關,無論晶片生產的地點在什麼地方,都會出現短缺。

關於晶圓代工產能供不應求的情況,劉德音及總裁魏哲家也透過致股東報告書表示,進入5G時代,人工智慧(AI)和5G應用對數位運算效能的需求永無止境,一個更聰明且智慧的世界,需要大量的運算能力及更高標準的功耗效率,驅動了對先進半導體技術的強勁需求。

兩人並強調,新冠肺炎疫情大流行帶來的挑戰,數位科技幫助渡過疫情衝擊,會加速社會數位轉型。

台積電則指出,疫情大流行期間,隨著居家防疫和在家工作情形的增加,進一步推動這些需求的增加。同時,為因應市場需求及供應鏈的高度不確定性,電子產品供應鏈的庫存水位更高,此亦貢獻了晶圓代工產業與台積電的成長。受惠於5G智慧型手機的持續增產與高效能運算(HPC)的持續力道,以支撐加速數位化轉型,預測今年整體電子產品需求將進一步增加,整體半導體產業(不含記憶體)將因而呈現12~14%成長。

在智慧型手機部分,台積電認為,隨著5G商用化持續加速,新的5G智慧型手機將縮短整體換機週期,台積電預期智慧型手機市場於2021年,將呈現高個位數百分比成長。

在HPC運算部分,預期平台單位出貨量將呈現高個位數百分比成長,預計將有多項因素推動高效能運算平台需求,包括5G基地台的持續部署、數據中心人工智慧伺服器需求的增長、以及新一代遊戲機的銷量上升等。這些都需要高效能及高功耗效率的中央處理器、繪圖處理器、網路處理器、AI加速器與相關的特殊應用晶片(ASIC),並將驅動整體HPC運算平台朝向更豐富的半導體含量與更先進製程技術邁進。

台積電並預期,藍牙耳機、智慧手表、智慧音箱等產品的持續成長,物聯網裝置單位出貨量將呈現約30%的成長。除此之外,疫情正在改變消費者的生活與工作型態,進一步帶動更多疾病管理與預防的應用。伴隨更多的人工智慧功能的加入,物聯網裝置將帶動更多需求於更強大卻更省電的控制晶片、聯網晶片與感測晶片。

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